封装-信耀科技-LED封装胶水

COB封装***早在照明上使用，而且这种使用也成为一种趋势，据了解，COB封装的球泡灯现已占有了LED灯泡40%左右的商场。

随着LED使用商场的逐步成熟，用户对产品的稳定、牢靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以完成更优的能效目标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装比较，板上芯片（COB）集成封装技能将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块经过基板直接散热，不只能削减支架的制作工艺及其本钱，而且还具有削减热阻的散热优势，因而成为照明企业主推的一种封装方法。

COB光源除了散热性能好、造价本钱低之外，还能进行个性化规划。但在技能上，COB封装仍存在光衰、寿命短、牢靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装开展的主导方向之一。

COB在照明上的使用俨然成为一种潮流与趋势，LED封装胶水，那么，这种封装技能能否使用在显示屏上呢？在封装方法上，现已有企业做出了全新的测验，而且这种测验也得到了验证，现已在商场上进行推行运用，在这一起，也引发了行业内人士的广泛重视。那么，COB显示屏为什么会得到我们的重视呢？个中必有缘由。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

LED环氧树脂发光字从制造办法上可分为两大类：空心树脂发光字和实心 树脂发光字，空心字一般用来制造大字，实心字一般用来制造小字。下面简略剖析一下这两种字的制造技能：

空心树脂发光字：

1. 字体的制造咱们不做过多介绍，咱们都是熟行，封装，这儿只对光源及环氧树脂的运用说明一下

2. 光源的挑选和运用。须自行设计制造光源。咱们主张***1好运用自己设计制造的LED光源。其优点如下：

1) 可确保每粒灯珠都在正常的作业状况。

2) 因不必线路板及其它辅助材料，可下降光源成本

3) 光衰率低，售后服务少

4) 没有电阻，可把全部动力都用在灯光上，愈加节电

LED光源的制造前面现已介绍，针对空心字，LED光源的装置可采用以下办法：则需将板材按字形裁好后（要比字壳小一点），装置在距字壳上沿25-30毫米处，然后喷/刷白漆晒干，预备装置光源，光源的装置办法好像小字。此种办法可使光源距五颜六色浇注层更近，提高发光亮度及光均匀度。

3 环氧树脂发光字的树脂浇注

1） 假如字体有铝塑边条，那么用通明亚克力或有机玻璃按字壳巨细雕琢出字形后（可拼接，但不能有缝隙，以防止浇注时渗漏环氧树脂），然后将铝塑边条围好，并在浇注面的反面用通明胶粘接结实。这样就可以在通明亚克力或有机玻璃上外表浇注环氧树脂了。

2 ） 没有铝塑边条的，则将亚克力或有机玻璃板雕琢好后（要比字壳小一点），然后用小块通明亚克力粘在字壳内壁上，隔一段一个，间隔自行调理，应留意每一小块通明亚克力张贴后间隔字壳上沿尺寸共同，一起还要确保雕琢好的通明亚克力或有机玻璃放入字壳后，其上外表间隔字壳上沿4-5毫米（特别大的字中心还要支撑），在浇注面的反面用通明胶将周边密封，然后在外表浇注环氧树脂即可

特别留意：无论是小字仍是大字，字体的被浇外表有必要水平、枯燥、清洁以确保环氧树脂浇注过程中保持环氧树脂厚度均匀，固化后方可到达外表润滑如镜，色彩艳丽。

深圳信耀科技提供LED整套解决方案，有需要请与我们联系。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

技能不同

COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通功能的焊接，测验无缺后，用环氧树脂胶包封。

SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后选用和COB封装相同的导通功能焊接，功能测验后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运送到屏厂等进程。

2. 优劣势比较

SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容怀疑的，仅仅出产工艺过多，本钱会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运送、物料仓储和质量管控本钱。

而SMD认为COB封装技能过于杂乱，产品的一次通过率没有单灯的好操控，乃至是无法跨越的妨碍。失效点无法修理，制品率低。

事实上，COB封装以现在的设备技能和质量管控水平，0.5K的集成化技能能够使一次通过率到达70%左右，LED封装，1K的集成化技能能够到达50%左右、2K的集成化技能能够使该项目标到达30%左右。即便有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1-5点，超越5个不良点位以上的模组很少，封胶前通过测验与返修是能够使制品合格率到达90%-95%左右。跟着技能的进步和经历的堆集，这项目标还会不断提升。同时咱们还具有封胶后的坏点逐点修正技能。

3.技能剖析评价

剖析评价阐明：

技能完成难易程度：

SMD封装：清楚明了，这种单灯珠单体化封装技能已堆集多年的实战经历，封装，各家都有绝活，也有规划，技能老练，完成起来相对容易。

COB封装：是一项多灯珠集成化的全新封装技能，实践进程中在出产设备、出产工艺装备、测验检测手法等很多的技能经历是在不断的立异实践中来堆集和验证，技能门槛高难度大。现在面对的***1大困难就是怎么进步产品的一次通过率。COB封装所面对的是一座技能***，但它并非不可跨越，仅仅完成起来相对困难。

出厂失功率操控水平：

COB和SMD封装都能够操控得非常好，交给客户时都能确保0失功率。

本钱操控：

从理论上说COB在这一环节的本钱操控应该技高一筹，可是现在产能有限，没有构成规划化，所以暂时仍是SMD占有优势。

可靠性危险：

SMD封装中运用的四角或六角支架为后续的出产环节带来了技能困难和可靠性危险。比方灯珠面过回流焊工艺需求处理数量庞大的支架管脚焊接良率问题。假如SMD要应用到野外，还要处理好支架管脚的野外防护良率问题。

而COB技能正是因为省去了这个支架，在后续的出产环节中简直不会再有太大的技能困难和可靠性危险。只面对两个技能丘陵：一个是怎么确保IC驱动芯片面过回流焊时灯珠面不呈现失效点，另一个就是怎么处理模组墨色共同性问题。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；