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回流焊环节的剖析评价灯珠面过回流焊工艺

1. 技能差异

COB封装因为没有支架，所以不存在这项工艺。

SMD封装是由显示屏厂收购SMD封装厂的灯珠， 然后贴片加工到PCB板上。

2. 几点问题

A. 竞赛问题

这个环节和封装环节不同，封装环节处于产业链的中游，企业数量寥寥无几，还会有必定的赢利空间。而屏厂环节在SMD产业链中处于下流，封装，企业很多，技能门槛相对较低，竞赛剧烈、赢利薄、生存压力大。在很多的屏厂企业中经过融资上市的公司凭仗资金实力、品牌优势和国外市场途径优势占据首要位置，其它的中小企业假如没有差异化的产品只能是大浪淘沙。企业良莠不齐的发展水平必定导致产质量量的差异化程度扩大。在这样的环境中企业会如何做，怎样做?

要想在这个环节上做好，尽量削减产品可靠性下降的问题，选用的技能看似简略，其实不然。以下三个因素值得咱们重视?

PCB板的规划质量、原料、制造工艺、制程和仓储的质量管控水平。

SMT设备的精度和SMT出产制程质量管控水平。

面临市场竞赛，管理者的本钱认识和质量认识。

咱们认为，以下降原材料质量和***产质量量的竞赛是会给产业链带来灾难性的结果。

B. 产品本钱问题

COB封装没有这道工序，在此环节上的本钱永远是零。

SMD封装跟着产品点密度的添加，贴片技能难度添加，产品的本钱也会添加。而且点密度越高，本钱添加越多，呈非线性加速增加联系。

C. 可靠性问题

COB封装没有这道工序，在此环节上不存在可靠性下降问题。

SMD封装因为每个支架一般存在4个焊脚，在此环节就必定存在可靠性下降问题。这是由可靠性理论所决议的。依据可靠性原理，一个产品的操控环节越少，可靠性越高。请看下表：

模组灯珠面回流焊工艺COB封装和SMD封装质量操控环节比照

从表中我们能够清楚地看到这样一个现实，COB封装跟着点距离的变小和点密度的添加，它的灯珠面的操控环节永远是0，而SMD封装跟着点距离的变小和点密度的添加，它的每平米的操控环节会随相应的每平米点密度的添加成4倍数的添加。

D. 回流焊炉温形成的灯珠失效问题

SMD灯珠器件在过回流焊时一般需求240度左右的温度，无铅焊接甚至要到达260度-280度的炉温。灯珠器件在经过回流焊机时存在两种失效可能。

一种失效是LED芯片在高温作用下的龟裂碎化危险：LED芯片好像人类，也存在正常和反常的个别差异，当弱、残的个别经过高温时，经受不住考验，就会呈现此种问题。假如过炉后当即失效，问题还不大，换掉就能够。丧命的是过炉后有这种危险还能点亮，也能经过老化测验，LED封装，运输轰动今后，或到客户端运用一段时间后失效。

另一种失效是LED芯片焊接导线的拉断失效。

E. 使用进程的友爱1性问题

COB封装灯珠是由环氧树脂固封在PCB板上，环氧树脂胶和PCB板的亲合力极强，具有以下物理性能：

抗压强度：8.4kg/mm2

剪切强度：4.2kg/mm2

抗冲击强度：6.8kg*cm/cm2

硬度：Shore D 84

所以不怕静电、不怕磕碰、不怕冲击、可曲折变形、耐磨、易清洗。所以和人的触摸友爱1性强，不娇气，经用。

SMD封装灯珠是经过支架的管脚焊接到PCB板上的，物理强度测验性能不高。娇气怕碰，怕触摸引起的静电失效，和人的触摸友爱1性不强。

3.分析评价

在这个环节上，COB封装的优势已显现出来，不存在***竞争的环境，也不存在本钱和可靠性问题的困扰。所以说COB易于完成小距离不仅仅指的是物理空间的概念，还有本钱和可靠性的优势。

而SMD封装在这个环节上面对怎么进步支架管脚焊接良率技术的突破，需求花费很多的人力，封装，物力和财力。并且跟着点密度变得越密，本钱和可靠性问题变得越越来越杰出。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

生产制造效率优势

信耀科技COB光源具有高集成度、发光均匀、芯片点阵均匀等等优势技术，一起装备国内******出产设备以及共同出产工艺。

从2016年以来，信耀科技COB光源出产功率日新月异，COB日产能高达40000片。COB在封装流程上和传统SMD出产流程根本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装功率根本适当，但是在围坝、点胶，分板，分光，包装上，COB封装的功率，要比SMD类产品高出许多，传统SMD封装人工和制造费用大约占物料本钱的15%，COB封装人工和制造费用大约占物料本钱的10%，封装材料，选用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装调集了上游芯片技能，中游封装技能及轻贱闪现技能，因而COB封装需求上、中、轻贱企业的严密协作才调推动COB LED闪现屏大规模运用。如上图所示，为一种COB集成封装LED闪现模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，***终将一个个COB闪现模块拼接成规划巨细的LED闪现屏。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。